GLOSSARY ENTRY (DERIVED FROM QUESTION BELOW) | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|
|
22:02 Feb 12, 2007 |
Spanish to Russian translations [PRO] Tech/Engineering - Mechanics / Mech Engineering | |||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|
|
| ||||||
| Selected response from: Vladimir Volovnyk (X) Local time: 11:54 | ||||||
Grading comment
|
Summary of answers provided | ||||
---|---|---|---|---|
4 | шаг обмотки |
|
Discussion entries: 4 | |
---|---|
шаг обмотки Explanation: Для работы машины постоянного тока необходимо наличие двух обмоток; обмотки возбуждения и обмотки якоря. Первая, как известно, служит для создания в машине основного магнитного потока, а во второй происходит преобразование энергии. Расстояние между активными сторонами одной секции называется первым шагом обмотки - y1. Расстояние между началом второй секции и концом первой называется вторым шагом обмотки - у2. Расстояние между, началами секций, следующих друг за другом, называется результирующим шагом - у. Шаги обмотки определяются числом пазов. -------------------------------------------------- Note added at 19 hrs (2007-02-13 17:08:52 GMT) -------------------------------------------------- Если речь идёт о расстояниях между отверстиями в платах - то 1ое - это шаг и 2ое- расстояние между выводами одного элемента. -------------------------------------------------- Note added at 19 hrs (2007-02-13 17:20:02 GMT) -------------------------------------------------- http://www.gelezo.com/radiofans_printed-circuit_boards/11010... В отверстия с шагом 2,5 мм, лежащие на сторонах квадрата 7,5 х 7,5 мм, удобно монтировать микросхему в круглом металлостеклянном корпусе. Для установки на плату микросхемы в пластмассовом корпусе с двумя рядами жестких выводов в плате необходимо просверлить два ряда отверстий. Шаг отверстий - 2,5 мм, расстояние между рядами кратно 2,5 мм. -аметим, что микросхемы с жесткими выводами требуют большей точности разметки и сверления отверстий. С такими же расстояниями между выводами и осями элементов устанавливают большинство малогабаритных диодов и конденсаторов КМ-5 и КМ-6, вплоть до КМ-66 емкостью 2,2 мкФ; не надо размещать бок о бок две "толстые" (более 2,5 мм) детали, их следует чередовать с "тонкими". Если необходимо, расстояние между контактными площадками той или иной детали увеличивают относительно необходимого. Reference: http://www.tula.net/tgpu/resources/Elektrotehnika/vorop7.htm |
| |
Grading comment
| ||
Login to enter a peer comment (or grade) |
Login or register (free and only takes a few minutes) to participate in this question.
You will also have access to many other tools and opportunities designed for those who have language-related jobs (or are passionate about them). Participation is free and the site has a strict confidentiality policy.